金属学及金属工艺论文_不同金属黏附层对无铅焊-舰船电子工程

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金属学及金属工艺论文_不同金属黏附层对无铅焊

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文章目录

1 实验

2 实验结果及分析

2.1 测试方法

2.2 测试结果

3 实验结果与结论分析

文章摘要:<正>无铅焊料是不含铅或含铅量极少的一种焊料的统称,以Sn为主要的组成成分,向其中加入Ag,Cu等金属元素。在无铅材料中,Sn-Ag-Cu无铅焊料是公认的最优秀的无铅焊料,无铅焊料中铅元素的质量分数极低,基本在0.02%-0.1%之间共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料在凝固过程中产生粗大的Ag₃Sn、Cu₆Sn₅金属间化合物（IMC）。由于在金属间化合物生长的过程中,界面附近的原子会发生穿过界面的互扩散,而不同原子扩散速度不同,

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论文DOI:10.19353/j.cnki.dzsj.2022.01.042

论文分类号:TG42

文章来源：《舰船电子工程》网址: http://www.jcdzgc.cn/qikandaodu/2022/0121/714.html